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產(chǎn)品中心主要從事研磨、分散、干燥設(shè)備及納米材料制備技術(shù)的研發(fā)、制造和銷售，致力于為客戶打造自動(dòng)化工廠的設(shè)計(jì)與建造。
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新聞動(dòng)態(tài)我們將始終秉持不斷革新技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)苦練管理內(nèi)功，努力研發(fā)高性能產(chǎn)品，與我們的客戶共同建立一個(gè)更環(huán)保的世界。
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聯(lián)系我們我們將始終秉持不斷革新技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)苦練管理內(nèi)功，努力研發(fā)高性能產(chǎn)品，與我們的客戶共同建立一個(gè)更環(huán)保的世界。
陶瓷電容材料
MLCC配料濕法研磨自動(dòng)化產(chǎn)線
MLCC（多層陶瓷電容器）作為電子元器件的核心部件，其濕法研磨工藝是制備高純度、超細(xì)陶瓷粉體的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝通過液體介質(zhì)（如水或有機(jī)溶劑）配漿，濕法研磨工藝，對陶瓷原料(如BaTiO3等)進(jìn)行細(xì)化、分散及表面改性，以滿足 MLCC 多層化、超薄化對粉體粒徑（通常要求 D50 在 300~500nm）和均勻性的嚴(yán)苛要求。
MLCC配料濕法研磨自動(dòng)化產(chǎn)線包括
• 粉體拆包、輸送、計(jì)量系統(tǒng)，溶劑輸送計(jì)量系統(tǒng)；
• 配料分散系統(tǒng)；
• 攪拌罐、砂磨機(jī)；
• PLC或SCDA控制系統(tǒng)等。
典型工藝流程
主要設(shè)備
• 噸袋、標(biāo)袋拆包站
• 暫存稱重計(jì)量系統(tǒng)
• 分散釜/攪拌罐
• XXX系列砂磨機(jī)
• PLC/DCS控制系統(tǒng)
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